新恒汇（301678）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演6月10日成功举行。新恒汇董事长任志军，董事、副总经理、财务总监吴忠堂兴业策略，董事会秘书张建东等公司主要领导与本次发行的保荐人（主承销商）方正证券承销保荐有限责任公司保荐代表人侯传凯及保荐代表人吴大军出席此次路演活动，并与投资者进行实时在线交流。
新恒汇董事长任志军在推介致辞中指出，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准”，拥有120余项发明和软件著作权。自成立以来，新恒汇始终以“技术突破国产替代，匠心服务全球市场”为己任，在国家集成电路产业加速发展的背景下，通过自主创新突破技术壁垒，致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。
兴业策略
新恒汇电子股份有限公司董事长 任志军
任志军表示，公司将以创业板上市为契机，严格执行信息披露制度，用技术实力与财务透明度回报投资者信任。新恒汇人必将以"凤凰涅槃"的斗志，助力中国集成电路产业攀登新高峰！
方正证券承销保荐有限责任公司保荐代表人 侯传凯
方正证券承销保荐有限责任公司保荐代表人侯传凯在致辞中表示，本次公司募投资金将主要用于封装材料产业化升级、研发中心建设。通过优化产能布局与技术创新，新恒汇有望进一步巩固“中国智造”的全球竞争力，实现向智能服务的跨越式转型。新恒汇必将把握本次登陆资本市场的良好契机，进一步巩固公司在行业内的竞争优势，提高公司的盈利能力和综合竞争力，给广大投资者带来满意的回报。
根据发行公告，新恒汇本次发行新股数量为5988.8867万股，占本次公开发行后公司股份总数的比例为25%。本次发行新股的申购日期为6月11日，缴款日期为6月13日，发行价格为12.80元/股。募集资金将投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。（全景网）
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